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反엔비디아 동맹강화…K반도체·빅테크 '맞손'
작성일 : 2024.03.13 10:56:47 조회 : 0


反엔비디아 동맹강화…K반도체·빅테크 '맞손' 상세내용 하단 텍스트 참고


저커버그, 이번주 이재용과 회동

MS·구글 등은 자체 칩 개발 모색










[대한경제=이종호 기자]인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아의 고공행진이 이어지는 가운데 빅테크를 중심으로 엔비디아의 AI칩 독점 체제를 깨기 위한 합종연횡이 이어지고 있다. 반(反) 엔비디어 동맹 구축 여부에 따라 글로벌 AI칩 시장의 지형도 크게 달라질 전망이다.



27일 관련 업계에 따르면 이번주 한국을 찾는 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)는 이재용 삼성전자 회장을 만나 AI 반도체 개발과 관련해 논의할 것으로 보인다. 앞서 방한한 오픈AI의 샘 올트먼 CEO도 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)을 포함한 주요 임원과 곽노정 SK하이닉스 사장을 잇달아 만났다.



빅테크 대표들은 AI 반도체의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)의 약 90%를 점유하고 있는 삼성전자, SK하이닉스와 AI칩 개발을 논의하기 위해 한국을 찾고 있다. 메타와 오픈AI 모두 AI 반도체의 엔디비아 의존도를 낮추기 위한 자체 AI 반도체 칩 개발이 목표다.



실제 올트먼 CEO는 7조달러(약 9000조원)를 조달해 자체 AI 반도체 제조 능력 확보를 추진 중이다. 이를 위해 아랍에미리트(UAE) 정부를 포함한 여러 투자자를 만나고 있다.



마이크로소프트(MS), 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 자체 AI 칩 개발을 모색 중이다.



삼성전자도 모바일 반도체 설계시장의 강자 ARM과 차세대 시스템온칩(SoC) IP를 최첨단 게이트올어라운드(GAA) 공정에 최적화하기 위한 협력에 들어갔다.



HBM 절대 강자 SK하이닉스는 2026년부터 양산 예정인 6세대 HBM ‘HBM4’을 엔비디아에 제공할 것으로 보인다. 손정의 소프트뱅크 회장은 엔비디아와 경쟁하고 AI칩을 공급하기 위해 1000억달러(약 133조6000억원)에 달하는 자금을 준비하는 것으로 알려졌다.



이에 따라 칩 설계부터 메모리 제조, 후공정까지 가능한 삼성전자에는 새로운 기회가 될 수 있다는 분석이다. 삼성전자가 메모리 부문에 비해 설계와 파운드리에서 다소 뒤진 상황이지만 오픈AI, ARM 등과 협력하면 시너지를 발휘할 수 있다는 것이다.



삼성전자도 범용인공지능(AGI) 전용 반도체를 만들고자 최근 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발 조직을 신설하는 등 본격적인 준비에 들어갔다.



경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 최근 “인공지능(AI)과 강력한 시너지를 내는 사업에 종사하는 것은 정말 신나는 일”이라며 “HBM3E 샤인볼트와 같은 삼성전자 반도체 제품은 생성형 AI 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다”고 말했다.







이종호 기자 2press@

 

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